据新加坡《联合早报》网站5月28日报道，台积电宣布将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。
报道称，这对欧盟而言是一大胜利，布鲁塞尔一直致力于强化欧洲在半导体制造领域的自主能力。
据报道，台积电欧洲区总裁保罗·德博特27日宣布，这座位于慕尼黑的芯片设计中心预计在今年第三季度启用。
德博特指出，这座设计中心将协助欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯片，重点聚焦于汽车、工业、AI与物联网等应用领域。
台积电发言人透露，这座新中心启用后，将成为台积电全球设计中心网络的一部分，目前该网络共设有九座中心，遍布台湾地区、中国大陆、日本、加拿大与美国。
报道称，美国总统特朗普重返白宫后，欧洲正在AI领域加紧制定策略力图缩小与美中两国的差距，并实现更高程度的自主性。
去年8月，台积电宣布与英飞凌、恩智浦和博世公司合作，在德国德累斯顿兴建一座芯片制造厂，投资总额达100亿欧元（约合816亿元人民币）。该厂由合资企业欧洲半导体制造公司负责运营，预计2027年开始量产12纳米制程芯片。
来源：参考消息